2025年第三季，全球晶圓代工產業持續受惠於AI高效能運算（HPC）應用擴張，以及消費性電子新品主晶片與周邊IC的備貨需求。根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查，前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，逼近451億美元。其中，台積電（2330）市占率再度推升至71%，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，與主要競爭對手的差距持續拉大。
台積電強到沒對手？全球市佔破7成2大關鍵曝
TrendForce分析，本季營收成長的關鍵動能，來自7奈米（含）以下先進製程所帶動的高單價晶圓出貨；此外，供應鏈分化效應也讓中系晶圓代工廠獲得更多投片機會，共同推升整體產業產值。
不過，對於後續市況，TrendForce指出，供應鏈已對2026年需求轉趨審慎。一方面地緣政治不確定性仍在，另一方面自2025年中以來記憶體價格持續走揚、產能日趨吃緊，即使車用與工控市場預計於2025年底恢復備貨，整體拉抬效果仍有限，預估第四季晶圓代工產能利用率的成長動能將受到壓抑，前十大廠的產值季增幅恐明顯收斂。
從個別業者表現觀察，台積電第三季營收主要由智慧型手機與HPC需求支撐。適逢Apple加大iPhone系列備貨力道，加上NVIDIA Blackwell平台進入量產高峰，帶動晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步成長，單季營收接近331億美元，季增9.3%，市占率小幅提升至71%。
三星晶圓代工方面，整體產能利用率雖較前季略為改善，但對營收助益有限，第三季營收約31.8億美元，與上季大致持平，市占率由7.3%下滑至6.8%，仍排名第二。
中芯國際（SMIC）第三季產能利用率、晶圓出貨量與ASP皆同步提升，推動營收季增7.8%，達23.8億美元，穩居第三名。
聯電排名第四，受惠於智慧型手機、PC／筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨，成熟製程備貨動能回溫，第三季產能利用率小幅上揚，營收季增3.8%，達近19.8億美元，市占率4.2%。
排名第五的格羅方德同樣受益於智慧型手機與筆電／PC新機周邊IC訂單，晶圓出貨量小幅增加，但因一次性調降ASP，營收約16.9億美元，與前季持平，市占率微降至3.6%。
第六名華虹第三季營收超過12.1億美元，市占率2.6%。旗下HHGrace隨著新增12吋產能逐步開出，加上下半年調漲晶圓價格開始反映於出貨，帶動晶圓出貨量與ASP同步成長。
世界先進排名第七，儘管下半年面臨DDIC訂單放緩，但在智慧型手機與PC／筆電新品推動PMIC需求增加下，第三季晶圓出貨與ASP雙雙提升，營收季增8.9%，達4.12億美元。
合肥晶合第三季受惠於消費性DDIC、CIS與PMIC進入新品備貨週期，加上「China for China」趨勢推升客戶投片需求，營收季增12.7%，達4.09億美元，排名超越高塔，升至第八。
高塔（Tower）第三季產能利用率與晶圓出貨量皆呈季成長，營收約3.96億美元，季增6.5%，排名滑落至第九。
力積電則位居第十名，第三季晶圓出貨小幅成長，在DRAM為主的記憶體需求回溫與代工價格走強帶動下，Foundry營收季增5.2%，達3.63億美元。
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2025/12/16 02:01
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1765966&utm_campaign=viewallnews
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