半導體設備廠弘塑（3131）公告11月合併營收5.6億元，比10月微減，累計前11月業績已超過55億元。外界預期，該公司今年整體業績，有望挑戰首度突破60億元大關。
弘塑11月合併營收為5.65億元，月減1.9%、較去年同期增加60.1%，累計前11月合併營收為55.07億元，年增53.7%。
弘塑光是今年前三季業績，就已經突破全年營收歷史紀錄，接下來就是看12月營運表現，是否能帶動該公司今年業績衝破60億元。
展望後市，弘塑表示，因CoWoS等先進封裝急單湧現，客戶對相關製程設備需求強勁，為因應大量訂單與預期後續需求，董事會已通過購置新竹市五福段489等地號土地案，購置土地預算上限為11億元，面積上限不超過6,000坪，每坪單價不超過185,000元。
弘塑指出，此次土地取得主要為因應現有廠房面積已不足以支撐快速攀升的訂單需求，並著眼未來長期發展與多角化經營布局，以支持產能擴張與後續設備製造能量提升。
未來將持續掌握先進製程與先進封裝產業趨勢，加速投入新世代設備開發與服務能力建置，深化與主要客戶的合作關係，以推動整體營運的長期成長動能。
2025/12/10 10:11
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9193507?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
