隨著輝達（NVIDIA）預告Rubin CPX平台將於2026年底上市，台灣玻纖布族群8日行情隨之升溫。除了南亞（1303）貼近平盤整理之外，德宏（5475）、富喬（1815）、建榮（5340）及台玻（1802）成交量同步放大，台玻、富喬量價更同步擠進台股前十大；其中，德宏開盤約10分鐘即攻上漲停鎖死，排隊買單超過千張；台玻盤中漲幅突破半根停板，股價逼近40元；富喬、建榮則維持高檔整理。相較之下，南亞仍受漲多壓力影響，5日線未能站穩。
輝達Rubin CPX平台將與最新NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX平台的Vera CPU及Rubin GPU協同運作，法人看好，高階伺服器與GPU需求將持續推動銅箔基板（CCL）及高階PCB升級不變。據法人分析，NVL144 CPX預計率先導入M9材料，而CPS自主ASIC材料則在2026至2027年間由M7至M8升級至M8至M8+，PCB設計層數將由22至26層推進至30層以上，台廠布局高階材料應用者將持續受惠。
廣為業界熟知，CCL的「M」等級代表材料在介電常數（Dk）及介電損耗（Df）方面的性能躍升，直接影響訊號傳輸速度與衰減程度。從M7到M8，介電損耗可降低至前者約一半，訊號傳輸速率可由PCIe Gen5/400G升級至800G；進一步升至M9時，材料將採用低Dk樹脂（如特種碳氫樹脂、EX樹脂）與低Dk玻纖布（第二代或第三代Low-Dk玻纖布，甚至石英布／Q-glass），Dk值可降至3.0以下，甚至接近2.8，確保在超高頻率下訊號穩定。材料升級需全面提升樹脂與玻纖布規格，成本亦同步增加，實際放量仍取決於客戶選擇與供應鏈組合。
日系外資報告指出，在AI伺服器需求強勁及規格快速升級的推動下，未來兩年全球PCB與IC載板供應鏈將維持上行循環，上游材料成長最為顯著。
Rubin平台亮相後，全球PCB、CCL及伺服器業者迅速確認Q布供應鏈，以避免缺料風險。德宏作為台灣唯一投入電子級石英纖維紗的廠商，成為國際品牌關注焦點，多家國際大廠已親訪台灣，尋求可靠供應夥伴，確保石英布能穩定量產。業界分析，隨GPU材料安全逐漸成為競爭新焦點，石英布供應鏈掌握正轉為重要戰略資源。
綜合來看，隨著高階PCB與CCL升級加速，以及Rubin平台引爆下游需求，台灣玻纖布族群包括德宏、台玻、富喬、建榮等將持續受到關注，短期行情與成交量有望維持熱度，成為高階PCB材料相關的焦點之一。
2025/12/08 12:51
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9189136?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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