晶圓代工廠聯電（2303）8日宣布，與全球領先的先進半導體技術研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程技術。該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，聯電將以此打造12吋矽光子平台，鎖定下一代高速連接與資料中心應用，強化在AI與高效能運算（HPC）相關光互連市場的布局。
聯電表示，隨著AI數據負載迅速增加，傳統銅互連逐漸遇到瓶頸，以光傳輸為核心的矽光子技術成為滿足資料中心、HPC與網通基礎設施「超高頻寬、低延遲、高能源效率」需求的關鍵。聯電將結合imec經驗證的12吋矽光子製程、自身在SOI晶圓製程的專業，以及既有8吋矽光子量產經驗，為客戶提供高度可擴展的光子晶片（PIC）平台。
聯電資深副總經理洪圭鈞指出，公司已與多家新客戶合作，將在新平台上提供用於光收發器的光子晶片，預計於2026及2027年展開風險試產，並結合多元先進封裝技術，朝共封裝光學與光學I/O等高整合度系統架構邁進，為資料中心內部與跨資料中心提供高頻寬、低能耗的光互連解決方案。IC-Link by imec副總裁Philippe Absil則強調，其iSiPP300平台整合微環調變器、GeSi EAM等高效元件與3D封裝模組，與聯電合作將有助於加速尖端矽光子技術的量產導入與市場擴散。
2025/12/08 16:44
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9189768?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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