大和資本發布「台灣印刷電路板（PCB）」產業報告指出，在強勁的人工智慧（AI）伺服器需求與快速的規格升級帶動下，在未來二年，全球印刷電路板（PCB）與IC載板供應鏈預期將維持上行循環，上游材料的成長最為顯著。
大和指出，受惠於AI規格升級的多頭周期，上游材料廠為明顯贏家。在台廠中，看好欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）等載板廠商，以及台光電（2383）、台燿（6274）等銅箔基板（CCL）廠商，都給予「買進」評級。
大和表示，2025-2026 年仍將維持在 PCIe Gen 5-6，主要使用RTF2-4等級的銅箔。展望未來，隨著資料傳輸速度與頻率的需求提高，預期PCIe Gen 7將進行顯著的規格升級，至少採用 HVLP3 等級銅箔（包括 HVLP3/4）。
大和估算，一般伺服器中央處理器（CPU）主機板每年生產約1,500萬片，每片主機板通常至少需要2公斤銅箔，一旦轉換成PCIe 7，加上層數提升至24-30層，HVLP3/4 每年可能至少需要3萬公噸（每月約2,500公噸）。因此，HVLP 的需求可能從2028年起大幅成長。
除了CCL供應商目前正積極確保HVLP3/4銅箔的供應來源之外，大和也觀察到 PCB供應商同樣面臨短缺現象，因為高密度互連板（HDI）堆疊製程同樣需要 HVLP3/4 銅箔，且厚度通常為Toz（等於1/3 oz）。不過，由於 HVLP 供應吃緊，銅箔製造商較不願意生產 Toz規格，因為製造時間比Hoz（等於1/2 oz）多三倍，但價格並沒有多三倍。
2025/12/07 22:07
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9188110?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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