在 AI 浪潮推升下，根據IDC 5日最新全球半導體報告預估，2026 年整體半導體市場規模將達 8,890 億美元。IDC 資深研究經理曾冠瑋表示，在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等 AI GPU 大廠與美系雲端服務業者自研 AI ASIC 晶片帶動下，美國穩居全球 IC 設計龍頭；但中國大陸 IC 設計公司 2025 年市占率已正式超越台灣，預計 2026 年大陸市占可望擴大至約 45%，台灣則將滑落至約 40%，全球排名退居第三。
曾冠瑋指出，台灣 IC 設計市占會在今年被大陸反超，關鍵在於「缺少自研 AI 晶片」；大陸在強勁 AI 晶片內需與政策補貼拉抬下，相關 IC 設計業者快速冒出頭，反觀台灣除聯發科（2454）外，多數廠商幾乎沒有 AI 晶片相關營收，即使加上世芯（3661）、創意（3443）等 IC 設計服務業者，要追上大陸市占「仍有難度」。
IDC 分析，中國大陸 IC 設計版圖得以迅速擴張，主要受惠於半導體自主化政策與內需市場支撐。在美國制裁下，華為海思在昇騰 AI 晶片與麒麟手機處理器上持續技術突破，寒武紀等業者的 AI 晶片出貨量明顯放大，製造訂單多流向中芯國際等本土晶圓代工廠；兆易創新的 NOR Flash、MCU 需求暢旺，以及比特幣大陸礦機晶片熱銷，也為大陸 IC 設計產業注入強勁成長動能。
儘管 IC 設計面臨競爭壓力，曾冠瑋強調，台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位不變。IDC 預估，2026 年全球晶圓代工市場將成長約 20%，其中台積電（2330）營收成長率可達 22% 至 26%，市占率維持約 73% 的絕對領先。
在先進封裝方面，IDC 指出，台積電 CoWoS 產能雖將在 2026 年大增約 72%，但在輝達、博通、超微等 AI 巨頭強勁拉貨下，市場仍將供不應求；AI 訂單同時推升台灣封測業者營運動能，預估台灣封測產業從今年到 2029 年的年複合成長率約為 9.1%。
2025/12/05 19:36
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9185080?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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