半導體設備商弘塑（3131）於3日公告，決議將購置新竹市五福段土地，據了解，該公司未來將以此地建廠增加設備產能，以因應客戶需求，目前開發時程未定，但將盡速進行。
根據弘塑公告，該土地購置案尚待與地主完成最後洽談，還未簽訂合約，而董事會通過購置土地預算上限為11億元，購置土地不超過6,000坪，且每坪單價不超過18.5萬元。
弘塑表示，購置土地是要因應該公司大量訂單及預估未來訂單量，評估現有廠房面積不敷使用，需考量公司未來長遠發展及多角化經營的營運所需。
弘塑今年累計前10月合併營收為49.41億元，年增53％，光是前三季業績就已超越去年全年營收表現，註定全年業績將創新高，前三季每股純益達26.19元。該公司第3季每股純益為10.4元，首度單季賺進超過一個股本。
弘塑近期屢獲大客戶下急單，該公司日前提到，客戶訂單量很多，到明年上半的產能利用大約已超過九成滿，明年下半年的訂單需求看起來也沒有要下調的情況，全年應會滿載運轉，估計明年機台出貨量會比今年小幅增加。
弘塑現階段先進封裝設備產能已供不應求，導致必須尋求外包合作的比例從之前大約三成，上升至五成左右。不過該公司指出，待明年首季二期新廠產能加入後，未來產能將增加一倍以上，使得外包比例降低。
2025/12/04 10:06
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7241/9181128?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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