AWS re:Invent 大會舉行中，美系券商帶來大會第一手訊息：Trainium3 其晶片效能較Trainium2提升四倍，能源效率改善40%。還可比同級GPU系統節省高達50%成本。預期外部客戶採用度將持續擴大。
Trainium4 的初步進展：運算效能至少提升六倍（或FP8三倍）、記憶體頻寬提升四倍，也將支援Nvidia的NVLink Fusion，並可在共同機架架構內與Nvidia晶片互通，不過，券商認為在2027上半年前還不會推出。
券商觀察AWS有意納入除台積電以外的更多測試夥伴，且因Trainium4導入 NVLink ，預期也會帶進多家設計服務商的參與。
2025/12/03 11:25
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9178802?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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