野村投信指出，美國聯準會已於9、10月各降息一碼，並預計12月結束縮表，資金環境明顯轉趨寬鬆。雖然主席Powell淡化持續降息預期，導致短線波動，但從近期數據來看，美國通膨穩定、就業市場降溫趨勢未改，即使12月不降息，2026年仍將延續降息步調，資金浪潮將推升股市評價。展望2026年，輝達Rubin平台推出、CSP新模型落地，加上降息資金潮推升，台股表現仍可期，建議聚焦四大關鍵。
四大關鍵為：
1. AI晶片高功耗帶動的供電與散熱解決方案
2. 先進製程與測試服務
3. AI應用擴大後的記憶體與載板需求
4. 高速傳輸與光電整合技術
野村投信投資策略部副總經理張繼文表示，這些領域預期將帶動台灣供應鏈在全球AI產業中持續扮演關鍵角色，成為後續台股2026年主要亮點。個股方面，可留意Google供應鏈的台積電（2330）、聯發科（2454）、創意（3443）、金像電（2368）；矽光子概念股的上詮（3363）、聯均、聯亞（3081）、光聖（6442）、光環（3234））；AI族群的鴻海（2317）、緯創（3231）、英業達（2356）、奇鋐（3017），以及Dell供應鏈的緯創、鴻海、英業達。此外，台灣國防預算將於2026年達GDP 3.3%，2030年達GDP 5%，在政策保護傘與標案利多加持下，軍工航太類股技術面轉強，可作為波段操作標的。
張繼文分析，AI發展速度以「月」計算毫不誇張。近期Google Gemini強勢崛起，Meta擬採購Google TPU，顯示AI產業正進入大洗牌。然而，無論哪家科技巨頭勝出，從AI基礎建設角度來看，必須釐清：ASIC並非取代GPU。GPU擅長AI模型訓練，而ASIC則針對不同模型與多樣化推論場景優化，兩者屬於不同賽道，但同樣受惠於AI應用創新，形成強勁雙軌成長趨勢。
野村臺灣增強50主動式ETF（00985A）經理人林浩詳補充，更重要的是，在所有AI晶片背後，先進封裝/測試、PCB/ABF、散熱、電源供應、高速傳輸等需求始終不變，這正是台廠核心優勢。根據11月國際研究報告，2026年全球AI晶片市場規模將突破2,500億美元，其中，ASIC與GPU複合年增率超過25%，先進封裝需求年增率更高達30%，台灣在CoWoS、FOPLP及ABF載板領域市占率預計持續擴大。另一方面，輝達財報亮眼，庫存與應收帳款疑慮實為產能擴張與高階產品佔比提升的合理現象。Dell財報同樣強勁，AI伺服器營收與訂單優於預期，第四季展望樂觀，有利台股相關供應鏈。
林浩詳表示，AI應用持續成長，算力需求巨大。輝達通用GPU雖強大，但功耗與成本高昂；ASIC因針對特定任務優化，能提供更高能效比（TPU比GPU提速15-30倍，能效高30-80倍），且長期量產成本較低，成為CSP降低對NVIDIA、AMD依賴的關鍵。隨著AI推論時代來臨（如AI Agent應用），ASIC專為特定任務設計，更能精準匹配推論場景，突顯客製化優勢，預估2025年起出貨量顯著成長，市場傳出Meta將斥資數十億美元向Google洽購TPU。搭配Google Gemini 3.0 Pro驚艷登場，以及國際報告指出CSP將於2026年全面導入新一代多模態模型，ASIC與GPU雙軌成長趨勢已成形，驗證AI需求真實且持續。Google Gemini熱度推升AI ASIC話題，ASIC、銅箔基板、光通訊族群持續受惠；AI需求亦帶動先進製程供不應求，市場傳出台積電擬加碼三座2奈米廠投資，相關廠務設備與特化族群值得留意。
林浩詳指出，四大CSP正積極投入自研ASIC，AWS下一代AI訓練晶片Trainium 3預計年底推出；Meta與博通合作開發MTIA v2，預估2025年出貨量達100-150萬顆，2026年推出MTIA T-V1.5（面積翻倍、密度接近NVIDIA GB200），Meta預計2026年ASIC總出貨量將超越NVIDIA GPU。Google的Ironwood TPU第七代也即將推出，訓練與推理效能提升4倍。我們看好明年科技大廠晶片轉由台灣ASIC設計機會增加，相關族群包含設計服務、載板（高頻高速材料）、光通訊應用等可留意。整體而言，AI產業市場估值雖偏高，但與2000年網路泡沫相比仍有明顯差距，擔憂AI泡沫破滅仍屬言之過早。建議投資人可透過市值型主動式ETF的布局AI題材，可望掌握後續AI投資趨勢關鍵。
2025/12/02 09:18
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9175857?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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