研究機構TrendForce集邦咨詢新發布預測數據顯示，2030年大陸成熟製程產能將達52%。其中，2026年新增的12英吋成熟制程產能當中，大陸佔比將高達77%。歐新社
研究機構TrendForce集邦諮詢新發布預測數據顯示，2026全球晶圓代工市佔，台積電獨佔78%，而中芯國際和華虹集團等陸廠共取得8%的市佔。且2030年大陸成熟製程產能將達52%。其中，2026年新增的12英吋成熟製程產能當中，大陸佔比將高達77%。
芯智訊報導，TrendForce半導體研究處資深研究副總經理郭祚榮11月27日於深圳舉行的「MTS 2026存儲產業趨勢研討會」上發布並分析2026年晶圓代工產業趨勢。其中針對大陸晶圓代工狀況有較為詳細的預測。
會上指出，預計2026年整個晶圓代工產業營收將年增19%至2,032億美元，增幅低於2025年。主因在於，AI需求雖依然旺盛，但由於宏觀經濟的影響和缺乏創新應用，消費者需求仍然高度不確定。
從區域營收佔比來看，前三大區域分別為台灣、大陸與韓國，其中，台灣在台積電的帶領下，佔比78%，大陸在中芯與華虹助力下，市佔8%，韓國在三星加持下，佔比7%。
具體產品來看，2026年8英吋晶圓的月產能方面，台積電仍以52.8萬片的月產能穩居第一，緊隨其後的是聯電（34.5萬片）、中芯國際（35.5萬片）；產能利用率上，陸廠華虹、中芯國際利用率分別達到100%與96%，主因在於大陸內需市場旺盛，不論國內外客戶需求皆提升。
在12英吋月產能方面，台積電高達140萬片，遠超其他廠商；產能利用率上，受到大陸內循環影響，依然是陸廠位居第一梯隊，預計到2026年第4季，晶合集成、力積電、中芯國際的12英吋晶圓產能利用率將會維持在相對較高的水平，分別為93%、91%、90%，台積電則在86%左右。
從製造產能擴張狀況來看，大陸擴產最積極，大陸擁有的12英吋晶圓製造產能佔比在2025年將上升至31%，2030年將進一步提升到42%，產能的年複合增長率將達到21%，遠高於中國大陸以外地區（年複合增長率僅6.2%）。
大陸由於美日荷聯合對先進製程半導體設備的出口管制，先進製程產能佔比預計將從2021年的5%降至2030年的4%。這迫使大陸只能擴大對於成熟製程產能的建設，預計將由2021年的22%提升到2030年的52%。
報告顯示，2026年新增的12英吋成熟製程產能當中，大陸佔比將高達77%。其中，28nm的產能佔比由2025年的4%迅速提升到36%，這也足見2026年中國大陸新增的12英吋28nm產能規模之大，其餘40nm佔比33%、55nm佔比28%、90nm佔比3%。
該機構稱，大陸雖受到美日荷的先進製程半導體出口限制，但借助現有的DUV曝光機和多重曝光技術，預計接下來會繼續演進到等效台積電7nm的先進製程，不過想繼續演進到5nm則比較困難。
2025/12/01 20:31
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7333/9175221?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
