台灣新聞通訊社-焦點股》欣興:AI帶動載板回溫 帶量彈逾5%

〔記者卓怡君/台北報導〕IC載板大廠欣興(3037)在AI、光通訊等應用帶動下,加上ABF載板上半年景氣有機會回溫,欣興營運有望向上,今日欣興股價帶量反彈,盤中最高上漲逾6%,順利站上月線。

截至11:10分左右,欣興股價上漲4.96%,暫報148元,成交量約1.77萬張,較上個交易日全天8225張倍增。

欣興主要產品組合分別是載板60%(ABF載板75%、BT板25%)、HDI板佔26%、PCB佔10%、FPC佔3%、其他1%。法人指出,欣興配合AI客戶下一世代產品放量,營運展望向上,其中HDI板產能轉換至AI應用會持續到今年,主要是下一世代面積變大、層數變多,需要較長學習曲線,客戶需求持續向上,產能呈現緊張,今年產能將逐步增加,以因應需求。

至於AI客戶最新GPU載板目前正在光復廠進行認證,若下一世代順利量產,載板事業有望明顯成長。

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2025/01/02 11:49

轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4911032