吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒最新消息透露，一位關鍵晶片封裝高管已經離職，這位專家曾在台積電工作近20年，兩年前加入了三星。
台積電前研發主管（Lin Jun-Cheng）2年前被任命為三星半導體研究院系統封裝實驗室副總裁，負責晶片封裝技術工作。他曾於1999年至2017年在台積電工作。
封裝能力的進步對於下一代先進晶片變得至關重要。自2022年以來，三星一直在投資建立一支強大的先進封裝業務團隊。
林俊成在開發HBM4記憶體封裝技術方面，發揮了不可或缺的作用。三星在HBM3E市場輸給同業競爭對手SK海力士後，就對HBM4寄予厚望。如果三星想要利用人工智慧趨勢，就需要在HBM4中大獲全勝。
林俊成在LinkedIn上證實他從三星離職的消息，稱他在三星的兩年合約現已到期，並強調了他對三星先進封裝技術的貢獻。
林俊成是半導體封裝領域的資深專家，在台積電工作期間，統籌台積電在美註冊核心專利450多項，為台積電目前引以為傲的3D封裝技術奠定基礎。
林俊成離開三星後，是否會回台灣半導體業服務，未來動向將引發業界關注。
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2025/01/02 08:29
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4910752
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