台灣新聞通訊社-美撥3筆晶片獎勵67.5億美元 三星被刪減26%

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕美國商務部週五(20日)表示,最終確定向韓國三星電子提供最多47.45億美元(台幣1546億元)的資金、向德州儀器提供最多16.1億美元(台幣524億元)的資金,以及資助艾克爾國際(Amkor Technology)4.07億美元(台幣132億元)的撥款。

其中對三星的撥款比今年4月宣布的高達64億美元的初步撥款少了約17億美元(台幣554億元),刪減了26%,反映其修改後的較小投資計畫。商務部發言人表示,商務部改變這一獎勵金額,以適應市場狀況和公司正在進行的投資範圍。

三星發言人表示,中長期投資計劃已部分修改,以優化整體投資效率,但拒絕透露其與商務部協議的細節。

美國撥款幫助德州儀器擴大晶片生產,資助Amkor Technology計劃在亞利桑那州投資20億美元的先進半導體封裝工廠,該工廠將成為美國同類工廠中最大的。

Amkor的亞利桑那工廠全面投入營運後,將為自動駕駛汽車、5G/6G和資料中心封裝和測試數百萬個晶片。蘋果將成為其第一個也是最大的客戶,其晶片是在附近的台灣晶片製造商台積電工廠生產的。

德州儀器 (TI) 承諾到2029年投資超過180億美元,在德州的兩家新工廠和猶他州的一家新工廠投資,預計將創造 2000個製造業就業機會。公司將為其德州業務獲得9億美元。

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2024/12/21 16:56

轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4900390