高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕若時間倒回1年前，誰將率先在2奈米晶圓代工競爭中突圍，或許還有些許懸念，如今在最有機會與台積電一較高下的三星，傳出2奈米良率不佳，而英特爾又面臨成立來最大經營危機，至於蟄伏已久的日本半導體，希望藉助Rapidus，重回巔峰，但在三星與英特爾都都無法挑戰的當下，Rapidus的勝算能有幾高？答案顯而易見！從現狀看來，這場圍繞着2nm的「大戰」勝負已分，台積電有望成為唯一的贏家。
外媒報導，台積電打響2奈米頭炮，外媒報導，首先，在11月底，台積電高雄2奈米新廠舉行設備進機典禮，寫下3大紀錄，首先是台積電在高雄首座12吋廠開始進駐機台為2025年量產暖身；其次是該廠比預期早逾半年進機；第3是高雄廠量產後，將與新竹寶山2奈米廠南北大串聯，生產全球技術最先進的晶片。
其次，在本日前，有消息透露，台積電2奈米工藝試產成功，良率達60%。據供應鏈消息人士透露，台積電在新竹縣寶山工廠的試產結果好於預期。
第3，台積電也聲稱，公司將於2025年開始量產，而且需求量高於3nm晶圓，唯一需要解決就是高成本。
台積電董事長魏哲家在早前的業績電話會議上也指出，儘管高性能計算（HPC）客戶正在轉向小晶片設計，但這一趨勢並沒有減少客戶對2nm技術的需求。相反，客戶諮詢量激增，對2nm的需求超過了3nm，預計產能還會更高。
面對高成本這個問題，早前有報道指出，台積電每片2nm晶圓的成本高達3萬美元，針對這個問題，媒體報導稱，台積電已經找到了一種降低這一數字的方法，即所謂的「Cyber Shuttle」服務。它允許現有客戶在同1片測試晶圓上評估他們的晶片，從而降低成本。
而所謂的Cyber Shuttle 也就是所謂的晶圓共享，它使台積電的客戶可以節省大量設計和光罩成本，同時還可以加快測試生產速度。
雖然不知道台積電2nm的Cyber Shuttle能將成本降低多少，但是，似乎已經有不少廠商已經看上了台積電的2nm。報導指出，蘋果和AMD有望成為台積電2nm的首批客戶。
據介紹，蘋果的2nm晶片將有望於今年12月流片，這些晶片包括AppleA2 0 Pro 和 Apple M5。前者將於2025年底投入量產，而後者則要等到2026年第2季度。
至於AMD，將把2nm用於Zen 6系列臺式機 CPU 和 CDNA 5 M1400 AI 加速器。早先有傳言稱 Zen 6將使用3 nm 和 2 nm 的混合工藝，類似於英特爾對 Meteor Lake 所做的。如果消息屬實，AMD 可以通過在N2上只製造CCD並在更成熟的節點上製造其餘部件來降低成本。
另英特爾、輝達也將轉向台積電以利用其2nm技術。在英特爾方面，在成功利用台積電N3B實現 Lunar Lake 的 CPU 模塊後，英特爾打算繼續與台積電合作開發其尖端節點。這將延伸到其 2026 年推出的Nova Lake臺式機晶片系列。
至於輝達，他們下給台積電的 N2訂單主要圍繞「Rubin next」，不過，這些晶片計劃要到2026年才會流片，2027 年才會投入量產。而且輝達的Blackwell繼任者（RTX 6000）系列很有可能堅持使用N3衍生產品。
此外，聯發科也在名單上，其2奈晶片將於2025年中期推出，並於次年投入量產。
從上述可以看到，這些知名Fabless大多都會選擇台積電，作為他們的首選，這也正是我們認為「2nm，勝負已分」的原因。
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2024/12/16 13:06
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4894648
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