市場傳出輝達（NVIDIA）明年 GB300 伺服器機板將升級採用新一代 M8 材料，法人看好，高階銅箔基板（CCL ）材料升級趨勢明顯，3檔CCL大廠將可同步受惠；台光電13日一度衝達600元，寫下歷史新高價，延續PCB族群上漲火種，金像電盤中上漲逾4%、高技、競國、台燿等也是上漲。
CCL 將在 AI 伺服器領域扮演關鍵，台灣電路板協會 TPCA 先前已分析，新一代的 DGX GB200 NVL72 速度推升顯著提高 PCB 相關產品的用量與規格，銅箔基板材料也升級。
市場傳出輝達（NVIDIA）明年 GB300 伺服器機板將升級採用新一代 M8 材料，法人看好，高階銅箔基板（CCL ）材料升級趨勢明顯，預估 2024~2026 年市場年複合成長率達 26%。
銅箔基板廠商台光電11月營收63.36億元，創歷史新高，月增8.9%，年增49.1%，累計前11月營收579.69億元，年增56.7%；法人看好，台光電受惠於800G switch拉貨持續增加外，ASIC server客戶上修出貨量，今年第4季營收可望淡季不淡，有機會優於第3季，逆勢呈現季增，並上修全年成長預測。
銅箔基板CCL廠商台燿11月營收22.6億元，月增11.36%，年增43.6%，表現符合法人預估，累計前11月營收210.51億元，年增44.5%；法人看好第4季可望淡季不淡，預估第4季營收約與第3季相當，持平至小幅季減少，隨著高階產品出貨，獲利將可望逆勢季成長。
銅箔基板領導大廠聯茂第3季合併營收79.6億元，毛利率11.7%，歸屬母公司淨利2.49億元，每股純益（EPS）0.69元；累計今年 前三季每股純益1.66元；聯茂11月營收27億元， 月增6.83%，年增19.8%，累計前11月營收269.41億元，年增17.5%。
聯茂預期，隨著高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升；聯茂表示，深耕AI材料並積極開拓高階應用，看好營運可望自谷底回升，並優化產品組合改善獲利表現。
台光電早盤以573元平盤開出，一度翻黑後再往上拉升，盤中衝達600元， 寫下歷史新高，盤中漲幅逾4%；台光電領軍下，PCB股包括金像電、楠梓電、高技、競國、台燿等也都是上漲，聯茂以平盤78.4元開出，一度翻黑小跌至78.3元， 之後翻紅拉升至79.8元，盤中小漲。
2024/12/13 12:13
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8423332?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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