高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕《彭博》報導，蘋果（Apple）將在2025年改用自行開發的藍芽與Wi-Fi連線晶片，取代目前由博通（Broadcom）供應的部分零組件。
據報導，這2個新組件標誌著蘋果硬體技術團隊的重大突破。該團隊由高級副總裁 Johny Srouji 領導，此前曾為 iPhone、iPad 和 Mac 電腦開發主處理器。
蘋果是博通最大的客戶之一，約佔博通收入的20%。
彭博引述未具名消息人士報導，蘋果的藍芽與Wi-Fi晶片代號為「Proxima」，經過數年開發後、預定明年第一季應用於首批產品。如同蘋果其他內部研發的晶片，Proxima也會委託台積電（2330）代工。
此外，蘋果也預定明年春季發表自家數據機晶，取代長期夥伴高通（Qualcomm Inc.）的零件，但這跟上述元件轉換行動是分開進行的。不過，這種兩元件終將偕同運作。
消息顯示，蘋果的目標是開發一個端對端的無線技術，能緊密整合其他元件，同時更具能源效率。
先前市場盛傳，蘋果自行研發的數據機晶片一開始會內建於iPhone SE。消息人士透露，蘋果計畫2027年底前超越高通的技術。
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2024/12/13 10:24
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4892330
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