傳美國將在耶誕節前,推出對華AI晶片限制新規。路透
在本月初美國將140家大陸半導體相關企業列入了實體清單,並升級對EDA、半導體設備、HBM限制之後。業內又傳出消息稱,美國商務部工業暨安全局(BIS)將會在今年耶誕節之前,發布新的人工智慧(AI)管制規則,有可能將進一步限制AI晶片的對華出口的通路。
芯智訊報導,消息稱,美國BIS目前已將相關限制規則的內容提交給了相關機構審查,按照之前的經驗,審查時間大約耗時一周,所以預計公布的時間可能將會在下周,也就是在耶誕節之前。
該限制規則可能與先前台積電,對大陸AI晶片企業暫停7奈米及以下先進製程代工服務有關。
根據之前的爆料顯示,大陸廠商設計的晶片如果晶體尺寸(die size)大於300平方毫米(mm²)的裸晶、電晶體數量大於300億顆、使用先進封裝和HBM,主要用於AI訓練,台積電等有採用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務。
美國2日將140家陸企公司和海外實體列入貿易黑名單,包括20多家半導體公司、兩家投資公司與100多家晶片工具製造商,將被列入美國實體清單而受衝擊。
由於茲事體大,中國互聯網協會、中國汽車工業協會、中國半導體行業協會、中國通信企業協會3日罕見接連出聲,呼籲大陸企業要審慎採購美國晶片。
儘管名單長長一列,多達140多家,但原本市場預期會納入名單中的長鑫存儲卻意外從缺,據傳是因為日本反對。
2日發布的禁令並引進具長臂管轄效力的「外國直接產品規則」(FDPR),但日本和荷蘭被豁免,代表被制裁的大陸半導體廠商,仍可向日本購買部分晶片設備。
2024/12/11 15:22
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7331/8418830?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news