〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備廠志聖（2467）成功打入台積電（2330）供應鏈，受惠半導體先進封裝需求，今年以來營運走強，11月合併營收5.31億元，來到25個月來新高，月增42.84%、年增28.69%，累積前11月營收43.85億元，年增33.53%，法人看好志聖第4季營運有望較上季明顯成長，明年營收可望優於今年。
截至9:23分左右，志聖股價大漲7%，暫報221.5元，成交量逾3100張，較昨日全天的740張大增。
台積電提出Foundry 2.0，一舉放大半導體產業整體市場，產業規模預計達到2500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝重要性與成長性更勝以往，志聖總經理梁又文先前表示，公司跨足AI三大製程，涵蓋IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，全力貼近領先客戶群，抓住產業未來趨勢，在先進封裝帶動下，半導體設備商將迎接黃金十年。
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2024/12/10 10:08
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4888968
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