歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕現今晶圓代工成熟製程供過於求，中國多家半導體業者為了填補空缺的產能，幾乎朝向對半砍的價格，向台灣IC設計業者積極招手。市場傳出，此波搶單報價中，12吋代工約打了6折、8吋則再降價20%-30%，恐掀起台灣IC設計廠轉單投片潮。
據報導，根據台廠供應鏈透露，中國主要晶圓代工廠包括中芯國際、華虹集團、晶合半導體陸續來台灣搶單，以「更有競爭力」報價提供給台灣業者，主要是驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）等成熟製程晶片生產。
據報導，現今驅動IC、微控制器、電源管理IC等成熟製程主力產品的市場需求持續疲弱，但中國晶圓代工廠仍持續開出產能，導致供需嚴重失衡。業者指出，「現在已成為買方市場」。
為了填補空缺產能、維持稼動率，中國半導體業者來台進行低價搶單。其中，12吋代工報價約較市場價格打了6折，又以以40和45奈米降幅最大，8吋代工則再降價20%-30%。業內表示，許多台灣IC設計廠業考量成本，恐將啟動一波轉單投片潮，進而擠壓以成熟製程為主的台灣晶圓代工廠的稼動率。
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2024/12/09 13:07
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4888080
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