〔記者洪友芳／新竹報導〕精測（6510）公布11月合併營收達4.53億元，創歷史新高紀錄，月增17.3％、年增72.6％ ; 累計前11個月合併營收達31.5億元，較去年同期成長21.1%。
精測表示，受惠高效能運算 （HPC） 相關高速測試載板新訂單挹注，智慧型手機射頻晶片 （RF） 、應用處理器 （AP） 的探針卡接單暢旺，帶動11月營收走高，今年第4季營收將優於前一季表現，全年達成營收有信心達成雙位數成長目標。
精測指出，伺服器、電腦、手機紛推出AI功能新產品，牽動今年下半年相關半導體先進封裝的測試介面需求轉強，其中，HPC高速測試載板新訂單最為暢旺，公司運用AI技術的製造及設計提升生產效能有成，有效滿足國際客戶急單需求，成功搶得新單商機，HPC營收占11月總營收的比重逾4成。
精測在探針卡接單也同步趨旺，因智慧型手機次世代5G晶片無線通訊規格全面提升，帶動RF晶片模組測試需求量增，成為11月份探針卡主要業績。公司預估今年度探針卡的營收占總營收比重將可達近3成的目標。
展望未來，精測指出，目前HPC及智慧型手機相關晶片測試介面需求的能度見愈趨明朗，精測確立走出營運谷底，正步上新一波的成長軌道，將評估於明 （2025） 年啟動桃園平鎮三廠的建廠計劃，以滿足客戶需求，並注入智慧生態系統，以提升公司營運績效。
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2024/12/04 09:16
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4883212
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