美國對中國半導體產業制裁再升級，法人機構認為，此次為近幾年以來制裁最猛烈，短期難以結束、且將持續。，規範使應用於AI、HPC與超級電腦的全球半導體供應鏈將受到影響，但中長期來說，就算少中國市場，AI和HPC為長期趨勢，其他市場成長終將抵消中國需求缺口。
根據國內法人機構的彙總，美國對中國大陸半導體業宣布，祭出三年來第3波管制，限制大陸取得重要晶片組件及人工智慧（AI）科技，將140家大陸企業列入黑名單，除增列24種晶片製造設備和三種軟體外，也將高頻寬記憶體（HBM）納入管制。晶片製造設備輸入中國大陸，包括美國企業在國外生產的產品與設備，以及利用美國科技的外國企業所生產的晶片製造設備。
美國管制最主要的目標，第一，阻止中國生產可用於軍事應用的先進半導體技術，特別是與人工智慧AI及先進計算相關的技術，第二，削弱中國國內半導體產業的自主化能力。此次措施旨在應對中國的「軍民融合」戰略及快速發展的半導體能力，阻止其利用技術威脅美國及盟國的國家安全。管制行動是基於過去幾年的管控經驗，持續強化出口管制以應對技術進步及威脅演變。
其中，新增管制項目24種半導體製造設備、3種用於開發或生產半導體的軟體工具、高頻寬記憶體（HBM），包含美國原產及符合EAR規定的外國生產HBM。
同時，增加140個實體，修改14個實體，涵蓋中國的半導體工廠、工具公司及投資公司。並引入兩項新的「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rules，FD；半導體製造設備FDP），針對特定的外國生產半導體製造設備及相關產品進行管控。若這些商品預計將被運往特定地區，將受到美國管制，包括澳門或國家組別中的任何地點（包括中國）。也就是若某件設備是基於美國技術生產的外國產品，即使最終產品在第三國生產，只要它被出口到中國或特定實體，就需獲得許可。即使某些設備非美國直接生產，但其核心部件或技術（如EDA工具）源自美國，同樣受到控制。
法人機構表示，美鎖中禁令趨勢不變，台灣廠商的訂單未必會增加，即使受惠轉單也非一時就會顯現。「製造回美國」或「中國製造2025」，台灣廠商只能在兩強中找出路，未來管制不會減少，地緣政治影響是長期，最壞狀況就是成為兩個體系，唯有加強競爭力，成為產業前幾大，才能穩定生存，例如高階製程市占率高、競爭力優於同業的台積電。
2024/12/03 08:53
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8399587?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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