吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕根據The Elec的一份報告稱，蘋果開發M5晶片已從台積電訂購製程，將開始為未來設備生產開發下一代處理器。
M5系列預計將採用增強型ARM架構，據報導將採用台積電先進的3奈米製程技術製造。蘋果決定放棄台積電更先進的2奈米製程用於M5晶片，相信主要是出於成本考慮。儘管如此，M5仍將比M4取得顯著進步，特別是透過採用台積電的整合晶片系統 （SoIC） 技術。
與傳統的2D設計相比，這種3D晶片堆疊方法增強熱管理並減少漏電。據稱，蘋果已擴大與台積電在下一代混合SoIC封裝上的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。據報導，該封裝已於7月進入小規模試生產階段。
蘋果即將推出的M5晶片，預計將顯著增強各種設備的性能和效率，最快可能在2025年下半年開始生產，第一批配備M5的設備可能會在明年底或2026年初推出。
在蘋果官方程式碼中已經發現了對蘋果M5晶片的引用。根據一份報告稱，由於其雙用途SoIC 設計，蘋果還計劃在其AI伺服器基礎設施中部署M5晶片，以增強跨消費設備和雲端服務的AI功能。
此前媒體報導，蘋果對M5晶片有不少新創舉與佈局，蘋果可能計畫M5將會同時統一使用在消費級Mac電腦和AI伺服器上，實現從終端到雲「晶片一致化」的策略。
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2024/11/30 08:52
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4879426
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