和大（1536）25日宣布與高鋒（4510）、國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，於下月共同投資成立新公司大芯科技，投入先進封裝中後段檢測市場。高鋒26、27日連拉兩根漲停，28日一度衝高至56.5元後隨即重挫逾9%，股價震盪劇烈，並爆出逾15萬張歷史天量。
高鋒因與和大攜手國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，共同投資成立新公司「大芯科技」，聚焦後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC, Active Thermal Control）系統，切入CoWoS先進封裝檢測，消息釋出後股價連飆兩根漲停，但今盤中卻摜入跌停板，成交量並破15萬張，位居今日成交量第三大。
和大指出，目前合作模式為和大提供機電整合與系統化調整，高鋒負責自動化與設備組裝，檢測技術合作夥伴執行，初期並在高鋒中科廠組裝生產。至於新公司的股權比重，和大、高鋒及合作的半導體先進封裝溫控技術廠商，將分別占40%、30%、30%股權。
高鋒今年股東常會中，和大董事長沈國榮就宣布，和大推動轉型，旗下百分之百轉投資、生產齒輪加工設備的聚大智能科技，將與高鋒展開合併作業，預計最快今年底併入高鋒，明年開始貢獻營收。
高鋒未來除將新增齒輪滾齒機、刮齒機、倒角機等齒輪加工設備，也將切入半導體加工設備及自動化產線領域，以擴大營運版圖。
高鋒10月營收1.22億元，月減11.3%，年減27.8%，累計前十月年減14.8%。累計前三季稅後純益1.06億元，每股純益0.99元。
2024/11/28 12:42
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7252/8390420?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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