陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國政府限制中國半導體技術的行動，長期面臨日本、荷蘭盟友及國內業者的多方壓力，不過外媒指出，拜登政府已經得出結論，試圖在避免嚴重衝擊這些業者的情況下，擴大對華為、中芯國際的制裁措施，新措施最快下週就會對外公布。
《彭博》引述知情人士透露，最新方案與之前的草案有很大的差別，其中的差異在於美國將把哪些中國企業加入貿易限制名單。
報導指出，美國先前考慮制裁6家華為供應商，且官員們至少還注意到另外6家。然而，目前計劃僅將其中幾家加入實體清單中，值得注意的是，致力開發AI記憶晶片技術的長鑫存儲，並未進入名單。
知情人士表示，目前美國正在考慮的新措施，還將制裁華為合作夥伴中芯國際旗下2間子公司。制裁名單也將增加100間中國半導體製造設備公司，不再集中於晶片製造本身。
這是數月來美國官員與日本和荷蘭盟友談判，以及美國晶片設備製造商大力遊說的結果。今年夏天，美國官員嘗試與盟友採取強硬談判策略，警告美國可能直接限制外國公司在中國的銷售，日本和荷蘭認為此舉過於嚴厲。
美國最新版本的管制措施，可能還將包括一些有關高頻寬記憶體晶片的規定，這些晶片處理資料存儲，對人工智慧至關重要。知情人士稱，三星電子、SK海力士以及美光科技，預計將受到新措施的影響。
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2024/11/28 19:56
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4878103
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