SEMI（ 國際半導體產業協會）與TechInsights近日攜手發布2024年第3季半導體製造監測報告（SSM），當季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資AI資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。SEMI預估此一成長勢頭可望延續至今年第4季。
SEMI表示，電子產品銷售額歷經上半年一路下滑後，終於在今年第3季止跌回升，較前一季成長8%，而第4季預計將成長 20%。IC銷售額今年第3季也出現環比增長 12%，預計第4季也將再成 長10%。2024 年整體IC銷售額在記憶體產品價格全面上漲及資料中心記憶體晶片需求暢旺推波助瀾下，增長幅度可望超過 20%。
半導體資本支出與電子產品銷售走勢相似，2024年上半年疲軟，第3季開始走強。記憶體相關資本支出在 2024 年第3季度環比增長34%，同比增長 67%，反映出記憶體IC市場相比去年同期已大有改善。2024 年第4季總資本支出環比增長27%，同比增長 31%，其中記憶體相關資本支出更是以同比 39% 的增長為最大宗。
半導體資本設備市場受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期；2024 年第3季晶圓廠設備支出同比增長15%，環比增長 11%。中國的投資繼續在晶圓廠設備市場中發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域在2024年第3季分別實現 40% 和 31% 的同比增長，成長態勢可望一路走至年底。
2024年第3季，晶圓廠安裝產能達每季 4140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計在 2024 年第4季將小幅成長 1.6%。晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024 年第3季成長 2%，預計第4季再上升 2.2%。記憶體產能在第3季成長 0.6%，進入第4季，雖因高頻寬記憶體帶動強勁需求，但部分被製程節點轉換所抵消，因此將呈現穩定成長的態勢。
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，「半導體資本設備領域得以維持強大成長動能主要來自今年中國強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。」
TechInsights市場分析總監 Boris Metodiev則指出，「今年讓我們看到半導體產業兩個不同的面向，相對消費、汽車和工業市場的舉步維艱，AI 領域則蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望明年，隨著利率下降，消費者信心有望改善，從而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。」
2024/11/27 17:11
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8388746?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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