東捷總經理陳贊仁（右）與營運長葉公旭。記者李珣瑛/攝影
東捷（8064）總經理陳贊仁27日表示，今年營收衰退、毛利率成長，主要是因為正處在轉型至MicroLED及FOPLP先進封裝的過程。以目前掌握的接單可預期，明年上述兩類仍將是主要成長動能。
東捷今天應邀出席OTC業績發表會。
東捷今年第3季財報合併營收7.44億元，季增11.4%，年增1.1%。毛利率26.81%，分別季減4.45及年增5.43個百分點。稅後純益4191.7萬元，季增7.3%，年減19.5%；每股稅後純益0.26元。
東捷累計今年前10個月合併營收21.93億元，年減12%。累計前三季合併毛利率26.72%，年增5.66個百分點。稅後純益8677.5萬元，年減18.6%；每股稅後純益0.53元。
東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發：重佈線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路；而所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應FOPLP製程需要。
同時，東捷運用雷射同步雙面作業技術，開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備方面，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，奠定東捷在半導體先進封裝設備的競爭優勢。
2024/11/27 15:31
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/8388454?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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