台灣半導體製造業在全球已具舉足輕重的地位，為強化我國晶片資安合乎國際規範、打造台灣成為全球可信賴夥伴，數位發展部數位產業署於26日舉辦「國際晶片資安驗證及標準調和成果發表會」，數產署代理署長林俊秀表示，台灣晶片資安標準與國際標準組織GlobalPlatform接軌的重要里程碑，並與PSA Certified共同啟動下一階段晶片資安標準調和。
數產署表示，此次活動亦邀請參與國際調和之專家，包括GlobalPlatform、PSA、TrustCB、華邦（2344）、Qualcomm、Arm、Infineon、智能資安等，同台分享晶片資安檢測與驗證的國際市場趨勢及產業發展現況，藉此展示臺灣與各界在晶片資安標準合作的努力與成果，並彰顯國際晶片安全認證對於全球供應鏈的重要性。
林俊秀致詞時表示，台灣半導體產業作為國際供應鏈的關鍵核心，台灣肩負重要責任。2022年數產署啟動與國際標準機構GlobalPlatform的晶片資安標準國際調和工作，如今雙方達成資安標準互通的里程碑。此外，數產署持續積極整合資源，包括與SGS Brightsight，以及我國的閎康科技（3587）、鑑智實相、中興大學、成功大學等產官學研深化合作，共同成立晶片安全聯合檢測實驗室，全方位強化台灣的晶片資安能量，今(2024)年 8 月，更輔導新創晶片業者智能資安完成SESIP(Security Evaluation Standard for IoT Platforms，物聯網平台安全評估標準)晶片資安評估，並將成果送往國際驗證機構TrustCB取得證書，為推動「在地檢測、全球通行」的實現邁出了重要一步。
此次成功對接 SESIP 標準，數產署非常感謝與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)資訊安全暨生態系統委員會(iSEC)的合作，集結華邦電、新唐（4919）、聯發科（2454）、瑞昱（2379）、神盾科技、熵碼等業者共同努力完成。這是資安領域首度實現國際標準調和的重要里程碑，也為將來與國際知名標準組織PSA辦理國際資安標準調和奠定了堅實基礎。透過這樣的國際合作，數產署將持續推動臺灣晶片安全標準的深化發展，進一步強化臺灣在國際半導體市場的影響力，並提升我國產業國際競爭力。
2024/11/27 21:13
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8389274?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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