台灣金聯代理董事長郭文進27日主持「北港工業用地公開標售」說明會。記者林勁傑／攝影
因為前任董事長呂政璋、施俊吉的董座換人風波而聲名大噪的台灣金聯公司「雲林北港工業區」（前萬有紙廠）土地標售，今日重啟招標，代理董事長郭文進今日宣布，將自12月1日起45天進行公開標售投標期間，1月15日開標，此次底價訂在32.3億元。
郭文進指出，該土地近期已成為矚目的熱門物件，詢問與帶看持續進行；台金聯有信心可以在114年1月15日開標時順利脫標。據台金聯規畫，此次若標脫，最後付款期限訂為115年3月底前，亦即開標後14.5個月，有利於得標者在充裕時間下，籌措資金及土地利用規劃。
這也是北港工業區第三次公開招標。此次底價比起第一次的底價33.8億，低約1.5億元，對此郭文進說明，主要因為道路整修、拓寬的因素會占用使用面積，因此略降，但他也強調，這次的底價仍高於第二次標售的底價。
北港工業區土地4.5萬餘坪，約15公頃，約當12個台北大巨蛋面積，以底價32.3億元計算，每坪價約7萬元。對於為何選擇在此時登場第三次標售，郭文進說明主要有三大原因，包括1、明快回應 社會各界對這塊土地動向的關切；2、及時提供 台商因應川普2.0回台設廠選擇；3、儘速釋地 創造北港地區可觀就業產銷商機。
郭文進指出，外界高度關注標售後續的進度，因此 台金聯以明確的程序來解除大家的疑惑，他也再度強調，本次標售過程必將力求透明，「底價公告，開標公開，成交價格公布」。
郭文進也指出，海外台商因應川普2.0選擇性關稅效應的產業鏈移轉，必將引發第三波回台趨勢，使工業用地設廠需求大增，這塊嘉義以北難得大面積土地有產權單一、交通方便、地勢平坦、地形方正、坪價又低等五大特質，不但適合在地廠商，也適合回台產業設廠。
對於未來該地重新利用的產銷價值，郭文進更看好，此次釋出土地設廠投產後，估計每年可創造新台幣約40億元的產值，以及可提供約2000個工作機會，支撐1000個家庭，約占全北港鎮家戶數1.6萬戶的6%，可望將北港鎮帶回40年前車水馬龍的繁華景象。
本次標售土地面積，除工業用地4.35萬坪外，還有建地1318坪，台金聯評估，每坪以12萬元計算，可興建主管宿舍及六層樓員工宿舍建物約800坪。郭文進也進而分析，包括設廠成本大大降低可提高企業經營優勢、北港產業廊帶與聚落效益成形將兼具傳產與創新功能、大型土地值得持有以提早布局科技產業供應鏈基地等三大因素，有利於廠商進場投標該土地。
對於價格比較，郭文進分析，本案工業用地為素地，底價每坪7萬元，除低於鄰近同樣條件的土地外，更低於當地的熟地每坪約12萬元；他並舉例，最近有一家上市公司於113年10月取得附近的斗六工業用地，每坪成交約20萬元，兩者相比，此地僅約1/3的價格；另與鄰近斗南小東市地重劃、斗六及雲林產業園區土地相較，價格僅有一半；更遠低於台中工業用土地動輒每坪30萬元以上，因此他看好，設廠成本如降低，競爭優勢就會浮現。
對於北港產業廊帶與聚落效益，郭文進分析，雲林位於中部科學園區與嘉義科學園區中樞位置，目前既有產業為農產、食品、金屬、機械手臂等製造業，加上中央與地方政府已規劃在斗南、虎尾科技園區與雲林產業園區發展光電、生物科技等高科技產業，未來雲林必將成為台中、嘉義兩個科學園區半導體與封裝等相關產業零組件及原料之供應鏈重鎮與衛星工廠之所在，而北港又位在雲林的關鍵位置，交通便利，發展成熟，更適合這些產業來設廠。
他也指出，台灣的半導體產業等高科技，未來十年的產值將占國內生產毛額（GDP）30%以上，是國家經濟命脈所在，國發會已規劃未來幾年在台灣各地以遍地開花方式設置晶圓與封裝廠，而這麼多的晶圓與封測廠之上中下游關聯產業，都需要很多設備、檢測、原物料與人力等供應，因此，相關直接或間接廠商，宜提早布局，先購妥生產基地，才能搶得未來商機，這塊地也將是好選擇。
2024/11/27 12:23
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7238/8387895?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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