高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕南韓財政部表示，計劃在明年推出超過14兆韓元（約新台幣3220億元）的低利率貸款，以支持國內晶片產業，協助產業應對中國競爭挑戰，以及美國即將上任的新政府不確定性。
綜合外媒報導，財政部週三（27日）表示，為了進一步擴大持續的政策刺激力道，明年包括國有銀行貸款在內的財政支持預計將達到14.3兆韓元（約新台幣3289億元）。另外，政府聲明表示，計劃當中的約1.8兆韓元（約新台幣414億元），將用於安裝電纜，支持新晶片聚落。
南韓晶片大廠三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）正在首爾以南的龍仁、平澤建造新的園區，號稱是全球最大的高科技晶片製造聚落，以吸引晶片設備和無晶圓廠公司。
南韓財政部指出，中國半導體產業快速發展，加上美國總統當選人川普（Donald Trump）重返白宮後，政策方向存在不確定性。因此，政府計劃動用一切可用資源，積極支持企業度過產業危機，跨出新的一步。
財政部也提到，川普新政府上任後，全球貿易、產業環境預計將發生重大變化。其中包括《降低通膨法案》、《晶片法案》可能生變的擔憂，投資激勵措施可能因此降低，以及更廣泛的關稅。
南韓在晶片設計和代工領域落後於美國、台灣的一些競爭對手，同時也面臨更多來自中國企業的競爭。三星上（10）月表示，中國競爭對手傳統製程晶片供應增加，影響了該公司Q3獲利。
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2024/11/27 10:14
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4876251
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