擷發科技董事長楊健盟。圖／聯合報系資料照片
全球AI創新解決方案幕後智囊團-IC設計服務商擷發科技將於12月9日正式登錄興櫃交易，由康和證券主辦，群益金鼎證券協辦，為興櫃「半導體」類股注入新活水。
擷發科技為全球領先的IC設計服務商，專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，針對AI、IoT、工業自動化、車用電子等領域提供創新解決方案，且以「無晶片設計模式」（Designless）助力客戶實現客製化晶片設計（ASIC），大幅縮短進入市場時程與資源，能為晶片設計提供研發效率與精度且全流程高品質的一站式服務，成為全球半導體市場的重要推動力之一。
擷發科技董事長楊健盟表示，公司近年來積極投入AI利基型領域應用的IC設計服務開發，憑藉「極速IC設計研發平台」與「類CUDA for ASIC軟體平台」二大核心競爭力，協助客戶制定專屬晶片規格，同時因應不同研發經驗，提供客戶選擇最適IP，以客製化、彈性的設計流程，以及運用自有極速設計研發平台，縮短因前端晶片設計問題導致後端反覆運算週期的延誤，優化整體設計流程，加速客戶產品上市時程，並以「開放式晶圓代工模式」的選擇，與主要國際晶片代工與封裝廠、工業電腦大廠、系統設備大廠合作，讓客戶有最適合的晶圓代工廠量產，因此擷發科技可相較以往一般IC設計服務流程縮短開發時間約20％~40％，平均晶片設計時程由15到24個月，至多縮短為9至18個月。
擷發科技的解決方案，深獲Qualcomm、Motorola Systems、聯發科、文曄科、Arm、晶心科等國內外半導體大廠高度認可與信賴，堆疊擷發科技成為各國際大廠布局於利基型市場，包括數位金融交易、無線充電、車用電子、AI應用、智慧城市、超寬頻與WIFI物聯網等產品設計開發的最佳幕後智囊團與合作夥伴的重要地位。
2024/11/26 22:18
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/8386759?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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