台灣新聞通訊社-聯發科半導體設計、人工智慧論文入選全球頂尖國際學術會議

聯發科半導體設計、人工智慧論文入選全球頂尖的國際學術會議 展現前瞻技術力與創新力。圖/聯發科提供

聯發科技今(26)日宣布,有7篇論文入選2025國際固態電路研討會(2025 ISSCC),其中5篇來自台灣總部的研發團隊,是台灣20篇獲選論文中,獲選篇數最多的業界單位,也是唯一獲得連續22年論文入選殊榮的台灣企業,累計至今已有超過百篇論文入選。

除此之外,聯發科與其旗下專精於人工智慧領域的研究單位聯發創新基地,另有10篇論文分別入選人工智慧領域中全球頂尖的國際學術會議,包含Google Scholar AI領域排名第一的神經訊息處理系統大會(NeurIPS;Conference on Neural Information Processing Systems),其公布的2024年大會論文名單中,即包含聯發科、聯發創新基地與不同學術單位合作的5篇論文。

另外,聯發創新基地還有兩篇論文入選於Google Scholar AI領域排名第三的國際機器學習會議(ICML;The International Conference on Machine Learning);而在錄取率僅24%的電腦視覺與模式辨識會議(CVPR;Computer Vision and Pattern Recognition)中,也有三篇由聯發科與學術單位合作的論文入選。

聯發科集團今年共計17篇論文入選全球頂尖的國際學術會議,其中9篇為聯發科集團獨立發表,研究內容涵蓋大語言模型無目標學習、類神經網路高階優化器、影像處理與電腦視覺、人工智慧系統、生成式AI邊緣運算、超高速傳輸介面、先進無線射頻及電源管理晶片等技術,致力行動通訊、高效運算、邊緣AI、雲端AI等領域的技術應用發展,展現創新堅實的前瞻技術實力。

2024/11/26 15:18

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8385873?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news