晶片大廠高通積極搶占邊緣運算裝置商機，目標瞄準2030年龐大的9,000億美元邊緣運算潛在市場規模。外界預期，該公司與聯發科在手機、Arm架構PC、汽車、物聯網等領域，都將持續短兵相接。
高通於2024年高通投資者大會上，提到2030年邊緣運算潛在市場規模將達約9,000億美元，且預計從2024年至2030年，全球將有超過500億台累計連網邊緣裝置出貨量。
高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）表示，該公司致力於實現多元化與業界領先的技術藍圖，並已大幅強化公司的成長前景。隨著生成式AI加速產業對其技術的需求，該公司在多個不同產業中的重要性不斷提升。高通獨具優勢，能在擴大的新客戶與合作夥伴生態系中因應市場機會。
同時，高通預計其汽車和物聯網業務在2029會計年合併收入將達到220億美元，其中汽車收入約占80億美元，物聯網收入約140億美元。同時，PC與工業領域收入於2029會計年將各成長至40億美元，XR相關收入於2029會計年則將成長至20億美元。
無獨有偶地，聯發科也積極分食邊緣裝置應用的市場大餅，該公司已是全球包括智慧手機等多項裝置晶片的出貨量龍頭，先前提到憑藉其領先的產品、與生態系的緊密合作，以及全球最廣泛的邊緣裝置布局，相信是邊緣運算裝置廠商的理想合作夥伴，透過可靠且高效的技術，將可實現各類具備AI能力的邊緣運算裝置，如智慧型手機、筆電、平板電腦、汽車等。
2024/11/22 07:15
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8376943?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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