國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季IC銷售額季增12%，動能主要來自於季節性因素和人工智慧（AI）資料中心投資的強勁需求，這一成長趨勢可望延續至第4季，預期第4季IC銷售額將較第3季再成長10%。
SEMI在第3季半導體製造業報告中表示，消費、汽車和工業領域復甦速度較慢，不過AI資料中心投資需求強勁，是驅動第3季IC銷售額成長主要動能。
SEMI預估，今年IC銷售額可望成長超過20%，主要是資料中心記憶體強勁需求帶動記憶體價格改善所驅動。
隨著中國大量投資，以及高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，半導體設備領域依然強勁，SEMI指出，第3季晶圓廠季產能達到4140萬片約當12吋晶圓，預期第4季將再增加1.6%。
2024/11/21 21:16
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8376414?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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