台灣新聞通訊社-輝達財報及展望優於預期 法人看好台積電、鴻海等受惠

輝達在Hopper需求續強,Blackwell開始發貨,預期第4季Blackwell營收將超過數十億美元,資料中心需求仍維持強勁,營運展望優於市場預期。 (路透)

輝達在Hopper需求續強,Blackwell開始發貨,預期第4季Blackwell營收將超過數十億美元,資料中心需求仍維持強勁,營運展望優於市場預期中,大型法人機構指出,看好台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、技嘉(2376)、緯穎(6669)、欣興(3037)等供應鏈,營運將受惠。

法人機構表示,此次輝達財報表現優於市場平均預期,包括在Hopper需求推動下,H200營收貢獻增長數十億美元,帶動Datacenter業務成長強勁,其營收達307.71億美元、年增112%,優於市場預期291.4億美元,並創下歷史新高。CSP約占比Datacenter營收約50%,CSP 營收貢獻年曾超過200%。

此外,本季Blackwell已經開始交貨予合作夥伴,幫助其升級其資料中心,Blackwell需求量驚人,將擴大供應以滿足客戶需求。Blackwell需求遠高於供給,第4季營收有望超過先前數十億美元預估。

展望本季營運,預期Hopper需求強勁以及Blackwell逐步貢獻營收,其他業務也將呈現季增,總將達367.5~382.5億美元,較市場預期的370.8億美元高1.1%,續創歷史新高,毛利率區間約73~74%。

分析師指出,PCB板部分,B系列晶片需求強勁,預期相關晶片本季開始將有小量產出,待後續產品進入量產之後,將帶動相關廠商營運表現。IC載板部分,觀察B200晶片採用CoWoS-L封裝,使用ABF載板面積提高到70mm*70mm以上,雖輝達相關高階載板供應商主要為日廠IBIDEN,但預期在高階晶片產出擴增的情況下,台廠切入的機會將會增加,欣興、景碩(3189)有望受惠。

PCB部分,輝達在GB系列改採compute tray設計,取代原本的OAM與UBB 設計,將增加HDI板的使用,預期在後續NVIDIA增加HDI使用的情況下,欣興營運表現值得期待。另外,ODM受惠AI需求強勁及CoWoS產能開出後,Hooper依舊為目前AI主力,本季Blackwell開始交貨,使CSP占比Datacenter營收提升至50%,因Blackwell需求強勁,將擴大供應以滿足客戶需求。今年第4季處於產品交接期,在Hooper主要出貨及小量GB200帶動下,預期台ODM供應鏈營運受惠。

由於Gaming營收33億美元,季增14%,年增15%,台廠上季顯卡供不應求,第4季營收估維持持平,隨RTX50於明年推出,估技嘉VGA營收量、價齊增,明年估達雙位數成長,看好鴻海、廣達、技嘉、緯穎等營運後市。

2024/11/21 08:48

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8374404?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news