〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技指出，受惠雲端服務供應商（CSP）及主權雲等高需求下，2025年AI伺服器出貨成長將逾28%，占整體伺服器比例達15%，同時，將帶動高頻寬記憶體（HBM） 12hi躋身為產業主流堆疊層數，量產良率提升速度，明年將成為供應商的重中之重。
集邦科技表示，受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長約可達42%。2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28%，占整體伺服器比例達15%。
此外，集邦科技認為，隨著NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產業主流堆疊層數。SK hynix在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。
三星（Samsung）與美光（Micron）在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構，該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲，惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。
集邦科技表示，由於12hi層數的採用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e （2027-2029年），量產的時間跨度長，如何提升並穩固12hi製程的量產良率，明年將成為供應商的重中之重。
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2024/11/21 15:15
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4870833
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