美股目前整體第3季財報季表現良好，AI關聯的企業收入持續大幅成長，尤其半導體公司，預計到2025年底將進一步成長近50%。法人表示，現階段在科技股財報表現佳、基本面受到支撐下，可觀察科技非投等債後市表現。
觀察2000年迄今美國聯準會降息後，公債多因殖利率先行快速收斂過大、價格漲過快而遭遇短線拋售、本波亦然，惟拉長以季來看，殖利率仍多朝向持續收斂、持續價漲之走勢，債市表現可期。
日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊分析，回顧近20年歷次降息周期，債市均有亮眼表現，尤其非衰退之預防性降息期間，包括1995、1998及2019年，其中1995及1998年非投資等級債券多有突出表現。
此外，今年過多資金在追逐太少的信用債券、尤其非投資等級債，根據BOA統計預計明年非投資等級債券發行量將會增加10%、達到3,400億美元。
日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊表示，其中併購及槓桿收購活動已熱絡並不斷增加，緩解現階段供不應求的失衡情境，因此整體流動性也將會明顯改善。另外，追逐高殖利率交易激增，也反映市場對於新發行債券的需求，而具有優異基本面及殖利率仍高的非投資等級科技債券將相對受惠。
2024/11/20 16:51
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7239/8373187?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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