圖為輝達執行長黃仁勳，手中拿著Blackwell晶片。路透
Information科技網站早先指出，一些客戶表示，輝達最先進的Blackwell晶片有過熱問題。但研究機構SemiAnalysis首席分析師帕特爾（Dylan Patel）表示，Blackwell與過熱有關的設計問題，已經解決。
帕特爾說：「過熱問題出現好幾個月，大致已經解決」。今年夏天就有晶片過熱的傳言，派特爾8月在X平台寫道：「我們追查後發現，傳言太誇大」。
Semianalysis在8月報告中指出，問題出在冷卻系統，好幾家供應商做出調整，五名分析師在報告中表示，變動「很小」。
近來的憂慮聚焦GB200 NVL72超級晶片，72代表內有72個Blackwell圖形處理器（GPU）、以及36個中央處理器（CPU）。這麼多晶片放在一起，當作一個超級晶片使用，會變得很燙，需要液冷。
帕特爾指出，初期會有一些問題，大家還不知道怎麼做最好。過渡期間可能相當棘手。
新資料中心將為液冷系統打造，但許多既有設施須改造，這個任務相當艱難，除了所有零組件必須徹底密合，避免液體外漏，液冷並須在特定溫度下循環。需求高漲下，液冷業者Vertiv 19日股價改寫空前收盤高。
帕特爾說，Blackwell先前的晶片設計問題、及安裝挑戰，削減今年晶片出貨量。Semianalysis估計，今年將出貨20萬組，大多給超大規模資料中心（Hyperscalers），較小型的雲端運算業者，預料要2025年春天才會拿到晶片，但部分公司仍不確定到貨數量和時間。
2024/11/20 18:14
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/8373417?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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