〔編譯魏國金／台北報導〕韓國《BusinessKorea》指出，台積電為滿足人工智慧（AI）需求，致力擴大先進封裝產能，預計明年全球興建10座新廠，這是台積電首次在單一年間，興建高達10座廠，超越2021年，台積電因應足新冠疫情爆發後，半導體需求激增，一口氣興建7座新廠的紀錄。
根據台灣和外國媒體19日的報導，台積電的新投資將著重在2奈米先進製程，以及CoWos-L與CoWos-S先進封裝製程。
在台積電明年將興建的10座新廠中，有3座是先進封裝廠，其中包括收購群創嘉義液晶顯示器（LCD）產線的先進封測8廠（AP 8），以及位於嘉義科學園區內的1座廠。。
《BusinessKorea》指出，這將是台積電在1年之內興建10座新廠，去年則興建4座廠。據此，台積電明年的資本支出預料將達340億至380億美元（1.1兆至1.24兆台幣），不僅超越市場預測的320億至360億美元（1.04兆至1.17兆台幣）的規模，也可能超越2022年創下的362.9億美元（1.18兆台幣）的資本支出最高紀錄。
由於AI與高效能運算（HPC）的需求激增，台積電主導的封裝技術CoWos訂單量快速成長。這是因為輝達使用該製程，製造Blackwell等最新AI加速器，而蘋果等大型科技公司也加入下單行列。雖然台積電今年的CoWos產能較去年擴大1倍，但仍持續供不應求。
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2024/11/19 20:11
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4868855
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