〔編譯魏國金／台北報導〕彭博報導，美國的制裁使中國科技巨頭華為製造更強大的人工智慧（AI）與智慧手機晶片的雄心遭遇重大阻礙，也遏阻中國追趕美國技術的努力。
知情人士指出，華為仍以相同的7奈米架構，設計其未來兩款的昇騰（Ascend）處理器，因為美國為首的管制，限制華為的晶片代工夥伴採購艾司摩爾（ASML）最先進的極紫外光機（EUV）。
他們說，這意謂至少到2026年，其頂級晶片將無法擺脫陳舊技術，華為的智慧手機Mate系列處理器也面臨類似限制。
華為的技術停滯不只影響其業務，也衝擊中國的AI雄心，該困境顯示2025年，當台積電開始為蘋果與輝達量產2奈米晶片時，中國將進一步落後美國。
更糟糕的是，華為的主要代工夥伴中芯國際正為穩定生產7奈米晶片而苦苦奮鬥，一名知情者說，其7奈米產線一直受良率不佳與可靠性問題的困擾，因此幾乎難以保證未來幾年，華為確定能取得足夠的智慧手機處理器與AI晶片。
華為的困境反映美國的多年制裁，在將中國技術進展凍結在當前水準上，取得初步成功，並且也剝奪其國家龍頭企業升級至新水準的可能性。
華為最大的瓶頸之一是中國設備的品質低劣。中國希望本土晶片製造商能使用更多本國供應商提供的機器，以催生本國生態系。但EUV的斷供擾亂該努力。
為此，國家支持的晶片製造商試圖以四重圖案化技術，將艾司摩爾較EUV僅低一階的深紫外光機（DUV）的應用推到極限。這需要曝光機在矽晶圓上進行多達4次的曝光。
研究公司Yole Group分析師Ying-Wu Liu說，相較於EUV曝光機，以DUV進行多重圖案化技術，不僅需要大量資源，也容易出現對準錯誤與良率損失。
知情者說，由於與艾司摩爾的DUV系統結合使用的本國設備品質不佳，該努力進展不順利，在至少一條試產線上，工程師被迫以外國設備取代本國設備，以確保合理的產量。
Ying-Wu Liu說，「多重圖案化技術本質上引入更多道工序，增加缺陷與變異風險，此外，多重圖案化的高複雜性與成本，使得量產5奈米等先進製程，在經濟上不可行」。
他補充，「不管透過改善多重圖案化技術，或製造本國的EUV設備，中國在達成5奈米製程有獲利可言的良率與量產上，仍面臨重大挑戰」。
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2024/11/19 23:24
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4868993
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