台灣新聞通訊社-華碩新旗艦手機明日發布!最終爆料揭 2 機型完整規格、盒裝配件

華碩即將在明日晚間發布新一代電競旗艦手機 ROG Phone 9,會帶來哪些升級規格?外媒《YTECHB》搶在最後一刻,爆料兩種 ROG Phone 9 型號的完整規格、盒裝內容,帶粉絲提前一窺這款手機的升級重點。

根據《YTECHB》透露,華碩一共會帶來 ROG Phone 9 以及 ROG Phone 9 Pro 兩種機型,兩者皆採用 6.78 英寸 PMOLEED 螢幕,解析度為 2448 x 1080,並提供最高 185Hz 的螢幕刷新率。

核心效能則是用上高通最新 Snapdragon 8 Elite 晶片,其中 ROG Phone 9 將提供 12GB RAM,ROG Phone 9 Pro 則是加碼至 16GB,儲存空間目前確認有 512GB,預計會提供更多容量的選擇。

同時,兩款 ROG Phone 9 都會有一顆 5000 萬畫素的廣角主鏡頭,以及 3200 萬畫素的前鏡頭。其餘規格方面,華碩保留了 3.5mm 實體耳機孔,也讓手機支援 WiFi 7 與 NFC。

《YTECHB》更指出,ROG Phone 9 Pro 盒裝會含有一顆 65W 充電器、AeroActive Cooler X Pro 風扇、USB-C to USB-C 連接線、Aero Case 保護殼,以及 SIM 卡針。至於入門款 ROG Phone 9 盒裝相對精簡,僅提供透明保護殼、USB-C to USB-C 連接線與 SIM 卡針。

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