〔財經頻道／綜合報導〕知名分析師陸行之週六（16日）在臉書發文，指半導體復甦到目前為止還是很局部、很片面，認為至少要等明年美國降息刺激需求，或是川普提高關稅前引發庫存搶購，才有機會激勵半導體全面復甦。
陸行之發文指出，除了輝達（NVIDIA）、邁威爾（Marvell）、博通（Broadcom）、亞德諾半導體（Analog Device）還沒公布第3季財報及第4季財測外，從其他半導體公司揭露的資訊顯示，今年第4季高頻寬記憶體（HBM）、DRAM、蘋果手機產業鏈，以及部分AI晶片都有明顯季增，電腦晶片微增，安卓（Android）手機晶片微減、歐洲車用及工業用晶片則是明顯季減。
陸行之稱，雖然美國半導體行業協會（SIA）最近公布全球半導體9月份營收達553億美元（約新台幣1.7兆元），年增23%，但諷刺的是今年第4季營收年減的半導體公司還有一大堆名單，當中包括格羅方德（Globalfoundries）、艾克爾（Amkor）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、安森美（On semi）、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、科銳（Wolfspeed）、英飛凌（Infineon）、庫力索法（KLIC）、科沃（Qorvo）、思睿邏輯（Cirrus Logic）、思佳訊（Skyworks）、微晶片（Microchip）等16家公司。
陸行之也做出結論，認為這次的半導體復甦到目前為止還是很局部、很片面，主要是AI GPU、AI networking、AI ASIC、AI power、AI用HBM帶動，不算全面性復甦，陸行之認為，半導體要全面復甦，可能要等明年美國降息刺激需求，要不就是等美國提高關稅前的避稅建庫存大搶購了。
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2024/11/17 09:52
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4865457
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