〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備廠天虹（6937）預期第4季營運將續走高，因接單能見度看到明年年中，正進行擴增1.5倍產能空間，預計12月可完成，帶動明年營運跳躍成長可期。法人預估，天虹明年營收將挑戰年增上看3成。
天虹自有品牌設備包括物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，近幾年積極布局先進封裝相關的鍵合機/解鍵合機（Bonder/De-bonder）、去殘膠（Descum）等設備；設備應用領域包括半導體前段與後段封裝、化合物半導體、光電產業，除了銷售設備之外，天虹也供應零組件服務。
天虹今年前3季累計營收為15.68億元、年增17.3%，稅後盈餘2.61億元、年增64.15％，每股稅後盈餘3.87元；由於設備陸續出貨與認列，法人預估天虹第4季營收與獲利皆有機會創新高。
展望明年，天虹執行長易錦良表示，類CoWoS先進封裝領域獲大廠青睞，訂單到手，預計明年4月交機，也取得晶圓廠訂單，預期設備類訂單占比將可超過零組件。因接單能見度看到明年年中，目前正在擴產，對明年營運展望樂觀看待，有信心比今年成長。法人預估天虹明年營收可望年增2到3成，續戰新高可期。
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2024/11/15 08:58
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4863599
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