〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試介面廠商穎崴（6515）今（12）日董事會通過經會計師核閱第3季財報，歸屬母公司稅後淨利為4.04億元，賺超過1個股本，季增80.36%、年增218.11%，每股稅後盈餘（EPS）11.75元，創歷史次高。
AI、HPC應用及AI手機強勁需求，帶動穎崴AI、HPC應用產品線出貨增加，第3季營收創歷年單季新高，達新台幣19.3億元，季增53.66%、年增96.14%；毛利率為41%，季減2個百分點、年增達6個百分點，營業利益率為25%，季增5個百分點、年增12個百分點。
穎崴第3季歸屬母公司稅後淨利為4.04億元，季增80.36%、年增218.11%，每股稅後盈餘為11.75元；今年前三季合併營收為42.59億元，較去年同期成長41.54%，每股盈餘為24.08元，
Gartner預估全球半導體產值2025年將年增14%，其中GPU應用更高於平均，有27%的增幅。伴隨全球半導體成長大趨勢，GPU主宰AI火車頭動能未歇，進而使穎崴在AI、HPC應用產品線拉貨力道持續，為整體營運續添柴火。
為擴大全球業務，穎崴將於12月11日至13日前往日本半導體展（SEMICON Japan）參展，穎崴業界獨創HyperSocket、224Gbps高頻高速Coaxial Socket、HEATCon Titan等全系列產品將亮相，以掌握日本半導體商機；該展首度舉辦「先進設計創新峰會（ADIS）」，聚焦於新一代晶片設計與驗證、現今的挑戰以及產業未來發展，將有超過1千家廠商共襄盛舉。
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2024/11/12 19:33
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4860766
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