力旺（3529）8日召開法說會，前三季每股稅後純益（EPS）為17.68元，優於去年14.35元，公司提到正與代工廠合作開發2奈米技術。
力旺在法說會上提到，在 10 月完成了第一個 3奈米的客戶授權案，授權對象是全球領先 CPU IP 公司，在雲端 Data Center 的應用。這是非常重要的里程碑，在 CPU 平台的合作已經密切展開。
另外，力旺提到，與西門子在 SRAM repair 的合作，西門子 Tessent Memory Built-InSelf-Test (BIST) tool 市佔率很高，隨著 AI 晶片的 SRAM density 越來越大，先進製程 SRAM 良率越來越難維持，對作為 memory 修補用的 OTP density 需求已經不是傳統 eFuse（通常用於 density 小於 4kb）能夠滿足，跟西門子的合作，會加速 HPC客戶的導入。
如同過去所言，力旺提到，隨著技術開發已經跟進 2奈米，晶片導入進入 3奈米，5/6/7/12/16奈米 過去累積的設計定案陸續進入量產，以及先進製程對 security IP 的需求愈來愈強，未來營收成長空間非常大，我們對未來非常有信心。接下來，我們請總經理何明洲先生對今年第三季營運報告及未來展望做說明。
力旺總經理何明洲提到，正與第一線的代工廠合作開發 2奈米技術。授權金方面：受到晶圓廠和晶片公司強勁需求的推動，授權金將繼續保持增長動能。權利金方面：我們預期權利金持續成長趨勢，主要原因是過去累積不少先進製程的應用陸續進入量產，加上既有的主流成熟應用，持續增加市佔率與滲透率。
2024/11/08 17:28
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/8347446?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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