新思科技今日發布新聞稿提到，近日宣布持續與台積電（2330）密切合作，並利用台積公司最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。其中加速2奈米以下創新，聯發科（2454）採用新思科技以AI驅動的EDA流程，藉由Synopsys.ai提供支援，用於2奈米製程上的先進晶片設計。
聯發科公司副總經理吳慶杉表示：「新思科技通過認證的客製化設計解決方案Custom Compiler與PrimeSim，在效能與生產力方面提供的助益，讓我們的設計人員得以在台積公司的N2製程上，滿足高效能類比設計的矽晶片需求。」他說：「我們與新思科技擴大協作，讓我們得以充份發揮他們以AI驅動流程的潛力、加速我們在設計遷移與優化方面的努力，並提升我們將領先業界的系統單晶片導入各垂直市場所需的流程。」
此外，新思科技也與台積公司針對全新的晶背(backside)繞線功能展開協作，並在新思科技的數位設計流程中支援台積公司的A16製程，以應對配電與訊號繞線的需求，達成設計上效能效率與密度的優化。新思科技也提供設計團隊可相互操作的製程設計套件（iPDKs）以及Synopsys IC Validator™實體驗證程序執行檔(runset)，以應付實體驗證規定與日俱增的複雜性，並以高效率把設計轉換到台積公司的N2製程技術。
台積公司生態系統與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin表示：「台積公司很高興能與新思科技合作，利用台積公司先進的製程與3DFabric技術，為AI設計嚴苛的運算需求量身訂做並開發具開創性的EDA與IP解決方案。」他說：「我們最近與新思科技的各種AI驅動EDA套件及通過矽認證(silicon-proven)的IP協作取得的成果，協助我們共同的客戶大幅提升生產力，並為先進AI晶片的設計在效能、功耗與面積上帶來顯著的成果。」
新思科技EDA產品管理資深副總裁Sanjay Bali表示：「數十年來，新思科技持續與台積公司密切合作，為橫跨所有世代的台積公司最先進節點，提供必須的EDA與IP解決方案。」他指出：「對於協助我們共同的客戶在AI年代加速創新並推進半導體設計的未來，此一合作夥伴關係扮演著舉足輕重的角色。我們正共同挑戰科技可能性的極限，並在效能、功耗效率與工程生產力方面，促成具有開創性的進展。」
為了進一步加速晶片設計，新思科技與台積公司透過台積公司的雲端認證在雲端啟用新思科技的EDA工具，提供共同客戶雲端就緒的EDA工具、帶來精準的結果品質，並能與台積公司先進的製程技術無縫整合。新思科技通過雲端認證的工具，包括電路合成、佈局與繞線、靜態時序與功耗分析、電晶體層級靜態時序分析、客製化實作、電路模擬、EMIR分析，以及設計規則檢查。
利用完整的EDA解決方案推進多晶粒的創新
新思科技、Ansys及台積公司彼此合作，借助於三方主要的解決方案，透過全面的系統分析流程，解決多晶粒設計複雜的多物理場挑戰。這個基於Synopsys 3DIC Compiler從探索到簽核平台一元化的最新流程，整合3DSO.ai並結合供數位與3D積體電路使用的Ansys RedHawk-SC™功耗完整性簽核平台，提升溫度與壓變感知的時序分析。新思科技的3DIC Compiler是一個已經取得台積公司認證的平台，它支援3Dblox與涵蓋TSMC-SoIC® 與CoWoS封裝技術的3DFabric。
Ansys公司半導體、電子暨光學事業群副總裁兼總經理John Lee表示：「我們與新思科技及台積公司的合作，是我們對驅動創新、促成AI未來與多晶粒晶片設計共同承諾的典範。」他指出：「我們齊心協力一起應對多晶粒架構固有的多重物理量挑戰，並協助我們的共同客戶利用台積公司最新的技術，於新思科技的設計環境中，在晶片、封裝與系統層級達成絕佳的簽核精確度效果。」
2024/11/06 10:40
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8340965?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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