瑞耘（6532）5日公告今年10月合併營收0.56億元，月減7.1%，年減4.1%，為近三個月單月新低。
瑞耘是半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 （CMP） 製程的耗材，近年也擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積與化學氣相沉積（CVD）薄膜製程，產品包如：晶圓夾持環、氣體擴散板等。近年跨入系統設備則包括包含批次晶圓旋乾機、濕式晶圓蝕刻機、及濕式去光阻機等。
瑞耘累計今年前十個月合併營收5.81億元，較去年同期微減0.8%。今天股價終止連二漲走勢，下跌1.9元，成交量413張，收73.3元。
2024/11/05 14:54
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/8339094?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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