〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控 （3711） 昨指出，受惠AI驅動先進封裝CoWoS需求強勁，日月光與台積電密切合作CoWoS，今年日月光在先進封測業績將可超過5億美元（約新台幣160億元），較今年中預計的目標2.5億美元倍增。
日月光並指出，明年整體辦半導體產業景氣預估將不冷不淡，傳統封測看來持平，但AI、HPC相關先進封測將可持續成長，日月光明年在先進封測業績也將持續成長。
日月光昨 （31） 日召開法說會，財務長董宏思表示，受全球經濟環境影響，今年第四季旺季效應不如往年，但先進封測需求續強，今年全年相關業績將超過5億美元，目前看到客戶需求越來越多，預期明年將再持續成長。
董宏思看好一站式服務將為公司發展先進測試提供優勢，今年主要布局先進封裝產能，先進測試業績規模較小，但投資設備效益會在2025年顯現，預期明年先進封測業績可年成長10%以上，先進測試佔整體先進封測業績則將超過1成，可能提升到15-20%。
他說，台積電積極布局先進封裝產能，因應未來幾年市場強勁需求，日月光投控與主要晶圓代工客戶合作，持續投資先進製程包括CoWoS前段CoW晶圓製程、oS製程與先進測試。
日月光本身擴產之外，投控旗下矽品上周斥資新台幣37.02億元，標售明徽能源的雲林斗六廠房與土地。日前斥資4.19億元擴大中科彰化二林園區土地使用權；10月以來，花費61億元取得愛德萬測試設備、以17.32億元取得TEL設備、向萬潤購買17.76億元設備，其他還有廠務與機電等工程累計達73.11億元。矽品也是因應客戶強勁需求，持續擴充先進封裝CoWoS產能。
法人預估，日月光投控第四季營收大致跟上季持平或小幅下滑，其中，封測業績小幅成長，稼動率與上季相當，維持65-70%，毛利率持平；電子代工（EMS）業績估季減個位數，營業利益率季減1個百分點。
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2024/11/01 08:35
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4848815
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