〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）公布2024年第三季財報，受惠產品組合優化及海外市場高毛利業務的挹注，毛利率攀升至36.34%，年增2.41個百分點，稅後淨利1.91億元，年增10.09%，因增資增加流通在外股本，單季每股稅後盈餘2.87元，優於去年同期2.68元；今年前三季累計稅後淨利5.48億元，年增3.09%，每股稅後盈餘8.28元。
閎康第三季營收13.45億元、年增10%，在產品組合優化及海外市場高毛利業務的挹注下，毛利率攀升至36.34%、年增2.41個百分點，稅後淨利1.91億元、年增10.09%，雖因增資增加流通在外股本，但單季每股稅後盈餘2.87元，優於去年同期2.68元，保持成長態勢。
閎康今年前三季營收為38.19億元、年增6.75%，稅後淨利5.48億元、年增3.09%，每股稅後盈餘8.28元。
閎康表示，公司在海外市場的布局持續擴大，自2019年在名古屋設立首座日本實驗室以來，受惠日本政府積極扶植半導體產業的政策，加上國際大廠在日本的資本支出增加，帶動對半導體檢測的需求，閎康日本實驗室業績明顯成長，表現持續優於公司平均水準。
閎康指出，為進一步強化在日本市場的競爭優勢，公司預計提前在2024年底啟用北海道實驗室，較原定2025年第一季的計畫大幅提前。
主要是為了因應日本客戶對2奈米製程檢測分析日益增加的需求，預計2025年來自日本市場的營收也將會呈現明顯成長。
另外，閎康上海實驗室因中國提高自製比率商機，市場需求暢旺；來自北美四大雲端CSP客戶及其相關供應鏈，也持續要求閎康提供最先進的即時服務。
閎康表示，隨著生成式AI應用的快速發展，帶動GPU與ASIC等AI晶片需求大幅成長，這些高階晶片普遍採用先進製程與先進封裝技術，以達到高效能運算的目標。但現行主流的FinFET架構對於漏電流控制的能力已然不足，因而需改為GAAFET架構，架構的轉變需不斷嘗試不同的材料及參數，隨著晶圓代工龍頭廠計劃在2奈米製程導入新架構，預計將為半導體檢測廠商帶來大量的材料分析（MA）與故障分析（FA）需求。
同時，先進封裝技術也快速演進，由於CoWoS和FOPLP等先進封裝技術涉及多晶片整合，也需要更高精度的檢測技術來確保產品可靠性。展望後市，閎康將持續深耕海外市場，並透過提供高品質的檢測服務與技術創新，滿足客戶對先進製程、先進封裝檢測的需求。
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2024/11/01 20:16
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4849779
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