〔記者吳柏軒／台北報導〕半導體持續推動未來科技趨勢，台灣擁半導體強健的產學研生態鏈，獲國際關注；近日台灣與歐洲專業單位，在捷克布拉格舉辦「台歐晶片創新技術論壇」，推動強化雙邊半導體領域的技術合作，討論前瞻科技及產業趨勢，並積極推動創新發展。
該論壇由國家實驗研究院台灣半導體研究中心與比利時微電子中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice）合作，在10月29日至31日舉辦，分享彼此經驗，捷克科研創新部次長哈利柯娃（Jana Havlikova）與會展現重視程度。
論壇上，台積電、力旺電子、創鑫智慧、西門子、新思科技、益華電腦等國際企業代表也發表專題演講，帶來半導體最新的技術洞見和商業應用趨勢。
學界方面，有台灣科技大學、陽明交通大學、清華大學與成功大學，比利時的根特大學（UGent）、荷語魯汶天主教大學（KU Leuven）與法語魯汶天主教大學（UCLouvain）、荷蘭的恩荷芬理工大學（TU/e）、德國的德勒斯登工業大學（TUD）與慕尼黑工業大學（TUM）、波蘭的AGH科技大學（AGH UST），以及捷克的捷克理工大學（CTU）等，探討分享晶片設計、矽光子、電源管理、MEMS感測、人工智慧應用及先進半導體技術等核心議題。
國研院表示，今論壇最後一天將舉行技術演示工作坊，著重前瞻製程以及高速光電晶片設計、整合、測試等關鍵議題，統計這次吸引逾百名來自產學界頂尖專家參與，提供創新台歐半導體技術交流平台，認為此舉不僅向國際友人展示台灣強健的半導體產學研生態系，並推動台歐深度合作，促成台灣半導體影響力朝國際擴散。
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2024/10/31 12:27
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4848035
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