三星電子公布第3季獲利比去年同季大增並高於預期，但晶片部門未達市場預期。美聯社
三星電子公布第3季獲利比去年同季大增並高於預期，但晶片部門未達市場預期，反映這家南韓科技大廠無法抓住利潤豐厚的AI晶片市場商機。
三星電子今天表示，預期本季獲利成長有限，原因是晶片部門的成長，將被涵蓋智慧手機、電視和家電在內的SET事業群抵銷。
回顧上季（7月-9月），三星整體營業利益9.2兆韓元（66.6億美元），較一年前的2.4兆韓元大幅回升、低於前一季的10.4兆韓元，但略高於本月初公布的初估9.1兆韓元。
三星的半導體部門營業利益3.86兆韓元（28億美元），低於分析師預估的6.7兆韓元，儘管逆轉一年前虧損3.8兆韓元的窘境，但較前一季的6.45兆韓元下滑，顯示晶片市場復甦依然疲弱。三星電子本月曾罕見為其令人失望的財報道歉，理由是先進晶片銷售給一家大客戶的進度「延後」，而且大陸同業的成熟晶片供應增加。
對於半導體市場第4季展望，三星表示：「前一季經歷的需求趨勢預料會持續。」該公司說，其半導體部門的獲利受到提列員工獎金等一次性支出與疲弱美元的匯兌因素影響，而且行動晶片需求依然疲弱，因為一些客戶進行庫存調整。此外，三星還苦於應付大陸市場成熟晶片供應增加的局面。
三星預期2025年整體晶圓代工市場「呈現二位數成長」，由AI PC和AI應用帶動，但沒有提供自家晶圓代工事業的成長預測。三星還表示，2025年將利用2奈米製程技術量產來贏得新客戶。台積電也預定在明年展開2奈米製程。
最新財報顯示三星電子並未像同業一樣受惠AI熱潮。SK海力士第3季營業利益達創紀錄的7兆韓元，台積電財報也很強勁，拜輝達的AI晶片所賜。三星不但在AI用的高頻寬記憶體（HBM）方面進展落後同業，在為客戶進行邏輯晶片設計與生產的晶圓代工業務亦然。分析師說，三星的邏輯晶片業務第3季虧損擴大。
三星表示，計劃在當前會計年度為半導體事業資本支出47.9兆韓元、擴大銷售HBM3E與其他高階產品，並預定在2025年下半年開發與量產HBM4。三星預期第4季與2025年的AI相關晶片需求依然強勁。
消息人士先前向路透表示，三星電子興建中的德州廠已暫停艾司摩爾（ASML）高階晶片製造設備的交付，原因是還沒有爭取到大客戶。
三星的行動裝置業務第3季營業利益也下滑至2.8兆韓元，低於一年前的3.3兆韓元。三星認為，消費電子領域相當失色，今年底的市場正在下滑。
2024/10/31 10:02
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/8328134?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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